レーザーでできること

半導体レーザーではどんな加工ができるのか試してみます。とりあえず透明のアクリルは切れないことは分かっています( ;∀;)未だにFusion360のCAMに慣れません。毎回悩みながらやっています。

ポリスチレンをカット

5㎜厚のポリスチレンボード(PS)をレーザーカットします。5.5Wの半導体レーザーでうちの場合は、S150のF100で1パスでカットできました。パワーをあげてスピードを上げてもいいかもしれませんが、あまり速く動かすとヘッドが重たいのでブレてしまいそうです。

20mmの円とスパナをカットしました。サクサク切れて面白いです。

看板みたいなものや形状をくり抜いて専用ケースなど作れそうですね。

MDFに刻印

お次は刻印です。まずはMDFにやってみます。以前テストで文字を刻印した記事があるのでできることは分かります。今回はより小さな文字を刻印してみます。

http://yebesuya.workと刻印します。hの高さは約1.5mmです。

F100で上からS50、S40、S30です。上二つがぼやけているのは指でこすってしまったせいです。

マスキングテープ(今回は黄色)を貼って刻印するとススが付きにくくなるとどこかで見たのでやってみました。ただマスキング無しの時と同じパワーではだめでした。上からS70、S60、S80です。

アルミに刻印

アルミといってもアルマイト処理されているものです。今回はテストなので角パイプの端材でやってみました。S800でやってみましたがアルミは無傷でしたので、表面を油性マジックで塗りつぶして刻印してみます。

レーザーで剥離する感じです。SAMBARのロゴはjpgを変換したものなのできれいではありません。LaserGRBLはSVGファイルが読み込めるみたいなので今度そっちで試してみます。

マジックを拭き取ってみました。写真では分かりませんが文字の色は金色や銅色のような色です。黒い線が残っているものは円を間違えて刻印したものです。原因は分かりませんがアルコールで拭いても落ちませんでした。塗料が飛ばない程度にレーザーで刻印すると残るのかもしれません。これは今後パワーによる違いがあるのかテストしてみます。

今後の実験

今回テストした材料以外にもいろいろ試してみたいと思います。上で言ったようにアルミへの刻印実験や他の金属への刻印もできるのかやってみたいと思います。樹脂系も今手元にはポリプロピレン(PP)があるのでカットしてみます。ゴムやスポンジも切れるかな。

こんなの試して欲しいってのがあれば、気が向けば試してみますのでコメントください(‘ω’)ノ

それと半導体レーザーのスポットは楕円になるものらしいですね。調べてみると難しいことを言っていそうだったので読んでもいませんが…( ﾟДﾟ)真円に近づけるにはかまぼこ型のシリンダーレンズなるものを使えばいいみたいです。アクリルで自作できないかな(._.)